Aparatūras projektēšanas un PCB izgatavošanas posmā ķēžu dizaini tiek izstrādāti, pamatojoties uz kontroliera funkcionālajām prasībām, ietverot tādus moduļus kā CPU vadības ķēde, jaudas pārvaldība, elektriskā izolācija un sakaru saskarnes. PCB izmanto daudzslāņu, augsta{2} blīvuma maršrutēšanas struktūru, kas izgatavota, izmantojot tādus procesus kā fotolitogrāfija, kodināšana un laminēšana; Lai nodrošinātu ilgstošu un stabilu darbību, tiek izmantoti rūpnieciskie-grade FR4 vai augstas{5}}karstumizturīgie-materiāli.
Tam seko detaļu montāža un galīgā montāža. Galvenās sastāvdaļas-tostarp centrālais procesors, atmiņa, sakaru mikroshēmas un I/O shēmas{2}}tiek automātiski uzstādītas uz PCB, izmantojot SMT (virsmas montāžas tehnoloģiju), un tiek elektriski savienotas, izmantojot pārplūdi vai viļņu lodēšanu. Mātesplate, barošanas avota modulis un I/O moduļi pēc tam tiek uzstādīti metāla vai rūpnieciskas -klases plastmasas korpusā, kam ir konstrukcijas stiprinājums un elektromagnētiskais ekranējums, lai uzlabotu vibrācijas pretestību un noturību pret elektromagnētiskiem traucējumiem. Pēc tam ierīcē tiek ieprogrammēta sistēmas programmaparatūra-, kas ietver operētājsistēmu, PLC izpildlaika vidi un sakaru protokolu stekus{7}}. Visbeidzot, tiek veikti funkcionālie, sakaru, slodzes un augstas/zemas temperatūras novecošanas testi, lai pārbaudītu stabilitāti un uzticamību dažādās rūpniecības vidēs. Pateicoties šim visaptverošajam ražošanas procesam, Siemens PLC kontrolleris atbilst rūpnieciskajai automatizācijai raksturīgajām stingrajām stabilitātes un{11}}reāllaika veiktspējas prasībām.
